LED封装核心技术难点

LED封装核心技术难点

LED封装制造主要流程包括固晶、焊线、荧光粉涂覆、透镜成型和测试分选,而其中共晶焊、焊线、涂敷和透镜成型是整个制造过程中的核心技术和装备1、共晶焊机目前,鉴于LED共晶技术有广阔的......

LED灯具发热及散热涂料应用

LED灯具发热及散热涂料应用

随着近些年来LED技术作为新一代照明技术受到了广泛关注,LED功率加大,散热问题也就越来越被人重视。LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短。与以往使用的......